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台媒:联发科目标下一年5G芯片出货6000万颗

日期:2019-09-19 17:07 来源:牛华网 作者:方卓然

  原标题:梁静茹给的勇气?联发科目标下一年5G芯片出货6000万颗

  C114讯 9月16日音讯(南山)据台湾媒体报道,供应链日前传出音讯,联发科规划下一年5G芯片出货瞄准6000万颗。

  对这个音讯,联发科表明不予置评。此前供应链音讯指出,联发科5G芯片因为客户期望可以提前出货,现已将7nm制程的5G SoC MT6885从“一般量产”改为“超急单出产”,估计在今年底前量产出货。

  台湾业界预期,联发科应该可以拿下OPPO、vivo、华为等我国大陆手机品牌部分5G手机订单。据悉,联发科5G芯片在初期的点评出售单价(ASP)约50美元,远远超出4G单芯片约10~12美元的水准。

  联发科对我国5G商场极端看好。此前商场咨询公司Strategy Analytic以为2020年我国5G手机销量达8000万部,全球则是1.6亿部;联发科首席执行官蔡力行则以为,全球销量只要1.4亿部,而我国占有了1亿部。

  谁给的联发科冲上6000万颗5G芯片的勇气。台湾业界剖析以为,在我国手机厂商收购元器件去美化的倾向下,联发科相对较具优势,因此有时机拿下比4G年代更多的手机芯片订单量。